环氧电子封装材料的性能研究

摘要：

采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封料要求,固化工艺可行.

关键词：环氧电子灌封料、固化工艺、促进剂、甲基纳迪克酸酐

所属期刊栏目：44

分类号：TB333;TN305.94;TQ323.5

在线出版日期：2016-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：172-174