导热有机硅封装胶的研究进展

摘要：

根据导热有机硅封装胶的研发要求,着重介绍了近年来国内外为提高导热有机硅封装胶的耐老化性、导热性、力学性能等方面的最新研究成果,并对有机硅封装胶研发过程中的难点进行了分析,认为寻求高导热填料以及开发新型耐高温有机硅基体材料是导热有机硅封装胶的研发关键.

关键词：有机硅、胶粘剂、导热性、封装

所属期刊栏目：40

分类号：TQ3;TB3

在线出版日期：2012-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,17