10.3969/j.issn.1006-3536.2007.08.016
(SiC)p表面修饰和表征及动力学分析
利用简单的化学镀技术,通过改进前处理工艺,对(SiC)p进行低成本的表面修饰,获得了镀层连续,无光滑(SiC)p裸露的较高质量的改性碳化硅复合粉体[简写为(Ni/SiC)p].SEM、EDS、XRD测试结果表明,修饰后的(Ni/SiC)p较修饰前的(SiC)p导电性提高,形貌、组成、结构发生改变.同时对(SiC)p表面修饰的动力学机理给出初步分析,并尝试给出该过程的碰撞速率方程.
(SiC)p、表面修饰、化学镀、动力学
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O6(化学)
黑龙江省科技攻关项目GC06A208;黑龙江省教育厅骨干项目1152G031;学院优秀青年基金Q06002
2007-10-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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