无铅银导电浆料

摘要：

以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料.根据浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响结果,提出了银导电浆料的配方,测定研究了浆料的流变性.用玻璃转变温度为488℃、含量为5%(质量)的无铅低熔玻璃配制的浆料在540～590℃之间任一温度烧结后,外观致密光洁;膜厚为(15±3)μm时,表面方阻为2.3×10-3Ω/mm2,威氏硬度为61MPa,与玻璃基片的附着力为28.5MPa.

关键词：无铅银导电浆料、无铅低熔玻璃含量、表面方阻、附着力、威氏硬度、流变性

所属期刊栏目：35

分类号：O6(化学)

资助基金：北京市跨世纪优秀人才培养计划20061D0500400145;北京市教委科技发展计划项目KM200610015002;北京市属市管高等学校人才强教-学术创新团队资助项目PHRIHLB;17000168;硅酸盐材料工程教育部重点实验室基金SYSJJ2006-05

在线出版日期：2007-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：55-56