10.3969/j.issn.1006-3536.2007.07.018
HTBN型聚氨酯/聚丙烯酸酯阻尼材料的合成及性能研究
以端羟基聚丁二烯/丙烯腈共聚物(HTBN)为软段,甲苯二异腈酸酯(TDI)为硬段的聚氨酯预聚体,以丙烯酸酯单体为自由基聚合单体,利用"同步互穿"工艺,制备了一系列室温固化HTBN型聚氨酯(HTBN-PU)/聚丙烯酸酯(PA)互穿网络(PU/PA-IPN)聚合物.研究表明:二月桂酸二丁基锡(T-12)用量为0.3%、过氧化苯甲酰(BPO)用量为1.0%时,PU/PA两相可形成较为理想的阻尼IPN结构.以甲基丙烯酸丁酯(BMA)为PA相的PU/PA-IPN材料阻尼性能最好,tanδ>0.3的温域高达126℃(-46~80℃),tanδ的峰值为0.85;PU/PA-IPN的频谱图表明,材料表现出较好的低频(10Hz)阻尼性能.
阻尼材料、互穿网络聚合物、聚氨酯、聚丙烯酸酯
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O6(化学)
2007-09-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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