铜、银双组分无机抗菌材料的制备和性能研究

摘要：

采用溶胶-凝胶法制取白炭黑载体,在一定条件下,将具有杀菌性能的Cu2+、Ag+附着在白炭黑载体上,制得含Cu2+、Ag+双组分杀菌活性成分的无机粉体抗菌材料.运用ICP、粒度分布仪和FTIR等手段对材料中抗菌离子含量、粒度以及抗菌离子与载体的结合方式等进行了表征.并利用菌落计数法对材料的抗菌性能进行研究.结果表明,Cu-Ag双组分抗菌白炭黑中,抗菌离子含量高于单组分抗菌白炭黑;其中,Cu2+是通过离子交换方式结合到白炭黑上的,而Ag+是通过离子交换和吸附两种方式结合到白炭黑上;材料的杀菌率达99%以上;粒径＜7μm且均一.

关键词：无机抗菌材料、白炭黑、复合离子

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分类号：O6(化学)

资助基金：云南省自然科学基金2002B0006Q;昆明理工大学校科研和校改项目2006-27

在线出版日期：2007-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：73-75