表面改性硅溶胶粒子增强聚甲基硅树脂薄膜材料

摘要：

以甲基三甲氧基硅烷(MTMS)水解聚合产物作为主要成膜物质,经甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO)表面改性的正硅酸乙酯(TEOS)水解产物硅胶作为无机增强物,利用两者羟基之间的共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备有机/无机复合透明耐磨薄膜;采用TG/DTA、FTIR、UV-vis、金相显微镜及SEM等测试手段对不同含量MEMO改性硅胶对薄膜结构及性能的影响进行表征.研究结果表明,MTMS和TEOS的水解聚合产物通过共缩聚反应在PC板表面形成带有机基团的无机交联网络结构,基本骨架由Si-O-Si组成;在150～250℃之间,MEMO所带的CC会发生热引发自由基聚合反应;随MEMO含量的增加,薄膜的柔韧性提高;薄膜对PC板有一定的增透作用,MEMO含量的改变对其增透性能影响不大;薄膜能显著提高PC板的硬度,随着MEMO含量的增加,能制备厚膜而不易开裂.

关键词：甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、水解、缩聚、表面改性、复合、涂层

所属期刊栏目：57

分类号：TQ50.4

资助基金：浙江省科技计划011060

在线出版日期：2006-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：2152-2156