环氧树脂在半导体器件中的应用及发展

摘要：

本文对环氧树脂在半导体，尤其是集成电路封装中的应用进行了介绍，同时对目前国外各种改性环氧树脂以及塑封料中所用二氧化硅的合成等方面的发展进行了简述。

关键词：环氧树脂、塑封料、集成电路、封装

所属期刊栏目：20

分类号：TQ323.5

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：28-31