不同Cu/Sn比与IMC-Cu复合微焊点形成速度的相关性

摘要：

为了研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC-Cu界面生长行为的影响,采用瞬态液相连接技术与热压焊相结合的方法,以泡沫铜、纯Sn和Cu基板为原料,制备IMC-Cu复合微焊点研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC生长行为影响.结果表明:Cu/Sn比对复合焊点中IMC生长行为影响显著.随着焊点中Sn含量的减少,IMC的生长速度增加.降低复合微焊点中Sn含量有利于反应界面处Cu3 Sn的生长;获得全Cu3 Sn-Cu复合微焊点的时间随焊点中Sn含量降低而减少.在相同焊接条件下,Sn质量分数为20％的微焊点在焊接25 min时率先生成全Cu3 Sn接头,较Sn质量分数为40％时焊接时间缩短了20％.当ω(Sn)在20％ ～40％范围内,随焊点中Sn含量减少,Cu3 Sn的生长速度增加,获得全Cu3 Sn-Cu复合微焊点的时间缩短.

关键词：IMC-Cu复合微焊点;泡沫铜;Cu/Sn比;微观组织

所属期刊栏目：26

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金51174069

在线出版日期：2022-02-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：124-130