往复振动碳化硅工件/铸铁抛光盘接触温度仿真

摘要：

水平往复振动辅助抛光可提高材料去除效率.为了揭示振动辅助抛光对研抛效率的摩擦温度效应,依据传热学的相关理论,采用Comsol软件对往复振动条件下的碳化硅工件与铸铁抛光盘摩擦副的界面温度分布进行瞬态仿真分析.结合参数化扫描的方法,研究了不同工况条件,如水平振动频率、振幅、正压力等因素,对试件表面参考点和参考线温度的影响规律,以期获得最佳的振动辅助研抛工况条件.仿真分析结果表明:在水平往复振动抛光过程中,碳化硅工件的最高温度随着振动频率的增加呈现先升高再降低、而后继续升高的趋势;工件的最高温度随着振幅和载荷的增加呈现线性升高的趋势.

关键词：磨削热、瞬态温度、摩擦副、抛光、仿真分析

所属期刊栏目：24

分类号：TG580.1(金属切削加工及机床)

资助基金：国家自然科学基金51475119

在线出版日期：2019-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：48-53