一种新型无铅焊膏抗冷热循环性能

摘要：

对一种新型低银Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析.比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响.结果表明:由于SACBN07中Bi元素的固溶强化和弥散强化的作用,冷热循环前SACBN07剪切强度和纳米压痕硬度值高于SAC305,SACBN07的剪切强度和体钎料的纳米压痕硬度受冷热循环影响较小,经过600h冷热循环后SACBN07焊点硬度降低了17.4％,剪切强度降低了15.3％,而SAC305焊点硬度降低了31.3％,剪切强度降低了23％.SACBN07中Ni元素的加入减缓了界面化合物的生长速度,经过600 h冷热循环后SACBN07焊点界面IMC层厚度小于SAC305焊点.SACBN07的抗冷热循环性能优于SAC305.

关键词：无铅焊膏、冷热循环、剪切强度、硬度

所属期刊栏目：23

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金51174069

在线出版日期：2018-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：130-133