电流对ZL114A补焊工艺孔组织及力学性能的影响

摘要：

利用光学显微镜、扫描电子显微镜、拉伸实验机等设备分别对200 A、240 A和280 A 3种不同焊接电流补焊ZL114A合金工艺孔的组织及力学性能进行了研究.实验结果表明,在热影响区随着电流强度的增加,其宽度增加,但晶粒尺寸基本不变,而在熔凝区随着电流强度的增加晶粒尺寸明显增加;在240 A时,熔凝区形成的气孔数量最少,并且热影响区中共晶相分布均匀,硬度最高.拉伸实验表明,不同电流强度补焊的ZL114A工艺孔拉伸试样断裂位置均发生在热影响区,但在电流强度为240 A时,补焊后的力学性能最接近母材,抗拉强度达到了母材强度的95.0%,所以240 A为ZL114A工艺孔最佳补焊电流.

关键词：ZL114A合金、补焊、电流、组织、力学性能

所属期刊栏目：22

分类号：TG445(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2017-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：116-120