射频天线黄铜振子感应钎焊气孔缺陷
借助高频感应加热设备,采用测量钎料在母材表面的铺展面积的方法,分析了Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)、Sn-58Bi和Sn-17.0Bi-0.5Cu(SBC1705)三种高粘度(180 Pas)焊膏在黄铜表面的可焊性.并通过无源互调(Passive Intermodulation,PIM)测试和X射线检测,对比了SAC305和SBC1705焊膏焊后黄铜振子的PIM值和焊点气孔率.结果表明:高粘度SBC1705焊膏在黄铜表面的可焊性最好,其次是Sn-58Bi焊膏,最后是SAC305焊膏;SBC1705焊点气孔率<1%,而SAC305焊点气孔率为5% ~7%,两种焊点气孔率都在<25%的合格范围内,但SBC1705焊后振子的PIM测试结果比SAC305焊后振子的PIM测试结果更稳定.综合生产成本考虑,高粘度SBC1705焊膏更适合射频天线黄铜振子的感应钎焊工艺.
射频天线、黄铜振子、感应钎焊、缺陷
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TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
2015-06-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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