SnAgCu-Bi-Ni无铅微焊点的电迁移行为

摘要：

以直径为400μm的SnAgCu-Bi-Ni( Ag＜1％)微焊点为对象,研究了微焊点在电流时效过程中的电迁移行为.对球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点组装电路在不同温度下进行不同时长的电流时效试验.从焊点微观组织和硬度梯度的变化两个方面分析了电迁移现象的行为规律.研究结果表明,电迁移试验后焊点阴极区域金属间化合物(intermetallic compound,IMC)分解,附近形成大量微空洞,Cu焊盘大量消耗,焊点中部和阳极形成了大量(Cu.Ni.)6Sn5化合物,附近形成大量小丘,电迁移作用导致焊点内部微硬度形成由阳极向阴极递减的梯度分布,较高的试验温度显著加快电迁移进程.

关键词：低银、无铅钎料、电迁移、纳米压痕、金属间化合物

所属期刊栏目：17

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金51075107,51174069;黑龙江省自然科学基金重点项目ZD200910

在线出版日期：2012-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4