Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能

摘要：

为了获得不同性能的电子封装焊料,制备了掺杂Sb(锑)的Sn-3.35Ag-0.7Cu无铅焊料合金,并对其密度、杨氏模量、硬度等重要物理性能进行了测定.测得该无铅焊料的密度为7.2106g/cm3,杨氏模量为43 GPa,硬度为96.7 N/mm2.实验结果表明,同未掺杂Sn-3.35Ag-0.7Cu焊料合金相比,硬度略有降低,熔点下降不明显,但密度有显著降低,杨氏模量、润湿性有明显的提高.

关键词：无铅焊料、密度、杨氏模量、硬度

所属期刊栏目：16

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：黑龙江省自然科学项目E200809

在线出版日期：2011-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：22-24