Cu(Al)/SiO2复合薄膜及显微特征

摘要：

采用真空离子镀膜机在SiO2玻璃基片表面分别蒸镀Cu和Al薄膜,3组参数6次制备12个铝或铜薄膜试样.实验表明:相同工艺条件下,铝膜较铜膜附着力更强,膜厚更大,更易形成薄膜且结构均匀致密.经测试可知:当铝膜的轰击电压为175V,烘烤电压为160V,蒸镀时间为2h、铜膜的轰击电压为200V,烘烤电压为100V,蒸镀时间为1.8h,制得的样品纯度高,杂质含量少,微观结构与膜厚最理想,界面结构规范,平滑,吸附力强,薄膜界面微观粗糙性和形状较佳.

关键词：复合薄膜、真空蒸发镀膜、显微特征

所属期刊栏目：14

分类号：TG155.42(金属学与热处理)

在线出版日期：2009-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：114-117