电子封装中的无铅Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu界面研究

摘要：

针对钎料与焊盘间形成IMC层的厚度是影响可靠性的Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu盘进行了重熔,采用Olympus(光学金相显微镜),SEM(扫描电镜)和EDX(能谱X射线)界面分析手段,研究了合金Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头的钎焊性和在焊接过程中IMC的形成与长大机理,探讨了IMC厚度与保温时间的变化规律.研究结果表明,无铅钎料合金Sn-3.8Ag-0.5Cu在钎焊条件下与Cu焊盘能够实现良好的连接,其连接层为Cu6Sn5金属间化合物,重熔时的IMC层生长基本上符合抛物线规律.

关键词：金属间化合物、无铅钎料、界面反应

所属期刊栏目：10

分类号：TG444(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家重点实验室基金

在线出版日期：2005-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：16-18