10.3969/j.issn.1007-2683.2004.01.013
纳米无机杂化聚酰亚胺薄膜的热激电流谱特性
利用高压力热激电流(TSC)方法,研究了Du-pont经过纳米无机杂化的聚酰亚胺(PI)薄膜和普通聚酰亚胺薄膜的退极化特性,在不同的压力下观察到了已极化过的聚酰亚胺的松弛过程,发现了普通与纳米杂化的聚酰亚胺薄膜的松弛峰温均随外加压力增大而移向高温,同时纳米杂化的聚酰亚胺薄膜松弛峰温及峰高比普通聚酰亚胺薄膜有显著增加.
热激电流、纳米杂化、聚酰亚胺、压力
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TM201.42(电工材料)
国家自然科学基金5Ol37010
2004-05-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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