10.3969/j.issn.1007-2683.2003.05.019
用均匀设计方法研究药皮辅料与稳弧性的关系
运用均匀设计方法,研究了交流电弧稳定性与焊条药皮辅料之间的关系,建立了二者之间的数学模型.方差分析表明,回归方程呈高度显著,并给出了三种辅料交互作用对稳弧性影响规律曲线,用以预测电弧稳定性或控制药皮辅料的配比,也可以直观地分析焊条药皮辅料的作用.
均匀设计、焊条药皮、交流稳弧性
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TG444(焊接、金属切割及金属粘接)
2004-04-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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