Al2O3基气敏元件反应过程中脱附量的研究

摘要：

气敏元件的性能不但与材料的显微结构有关,而且与气敏过程中氧化还原的产物及量的多少相关.针对此问题,借助于TGA热分析系统对3种不同晶粒尺寸的Al2O3基气敏元件在不同温度工作时的脱附量、吸附量进行了研究.

关键词：气敏反应、吸附、脱附

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分类号：TP212.2(自动化技术及设备)

资助基金：国家自然科学基金50172032

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：77-79