3种黏结剂去除时对牙釉质影响的研究

摘要：

目的 评价3种黏结剂在去除时对釉质表面的影响.方法 选择正畸拔除的健康前磨牙60个随机分为6组,每组10颗牙.使用京津、3M Unitek、Ormco bluglo0 3种黏结剂常规黏结托槽并去除后分别选用金刚砂车针、矽粒子去除离体牙上的黏结剂,在扫描电镜观察下测量釉质表面指数(enamel surface index,ESI)并应用万能工具显微镜测量釉质损失量.结果 黏结剂去除方法不同ESI也不尽相同(P＜0.05),矽粒子去除Ormco blugloo变色型黏结剂对釉质损伤最小(P＜0.05).结论 应用矽粒子去除Ormco blugloo变色型黏结剂可以最大程度避免残留黏结剂和磨除釉质,临床上使用对牙面影响小,较为安全.

关键词：牙黏结、牙釉质、显微镜检查、电子

所属期刊栏目：37

分类号：R783.5(口腔科学)

在线出版日期：2016-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1099-1101,封3