磁控溅射TiCN薄膜对Al-Cu-Mg-Ag合金组织与性能的影响

摘要：

基于正交试验设计,在铝合金表面磁控溅射沉积TiCN薄膜,采用盐雾腐蚀、电化学腐蚀、硬度测试等探究磁控溅射工艺参数(钛靶功率、碳靶功率、氮氩比)对Al-Cu-Mg-Ag合金硬度与抗腐蚀性能的影响规律,并结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等对其机理进行探讨.结果表明:磁控溅射工艺参数对合金的膜层硬度、盐雾最大腐蚀深度、腐蚀电流密度、膜基结合力的影响顺序分别为:氮氩比>C靶功率>Ti靶功率;C靶功率>氮氩比>Ti靶功率;C靶功率>氮氩比>Ti靶功率;Ti靶功率>C靶功率=氮氩比.C靶功率200 W、Ti靶功率100 W、氮氩比为1:40时,可以获得耐蚀性、硬度和膜基结合力综合性能优良的TiCN膜层.

关键词：Al-Cu-Mg-Ag合金、磁控溅射、TiCN薄膜、力学性能、抗腐蚀性能

所属期刊栏目：39

分类号：TG178(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;河北省高等学校科学技术研究项目;邯郸市科技计划项目

在线出版日期：2022-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：100-105