热镀Galfan合金界面层的生长动力学研究

摘要：

通过还原法制备不同浸镀时间的Galfan合金镀层样品,用SEM观察镀层的微观形貌,根据扫描图片测量界面层的厚度,拟合界面层厚度与时间的函数关系.实验结果表明,随着浸镀时间的延长,镀层的共晶组织越来越致密和均匀,界面层的厚度有增长的趋势.最后得出了界面层生长过程中形核阶段动力学方程和长大阶段的动力学方程.

关键词：Galfan合金、界面层、共晶组织、动力学、热浸镀

所属期刊栏目：40

分类号：TG174.44(金属学与热处理)

资助基金：河北省科技支撑项目08275605D

在线出版日期：2012-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：70-73,77