ULSI制备中铜布线化学机械抛光技术的研究与展望

摘要：

对ULSI制备中铜布线化学机械抛光(CMP)进行了分析,综述了铜CMP技术的研究现状.主要内容包括铜CMP去除机理、铜CMP抛光液;分析了目前铜CMP技术存在的问题,指出了铜CMP今后的研究重点.

关键词：化学机械抛光、铜、去除机理、抛光液

所属期刊栏目：35

分类号：TU528(建筑材料)

在线出版日期：2006-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：17-22