10.3969/j.issn.1007-2373.2004.06.007
GaAsMESFET击穿特性的研究现状与进展
栅漏击穿是限制GaAsMESFET输出功率并影响其可靠性的最主要因素之一,本文就改善GaAsMESFET击穿特性所进行的研究做了综述介绍,其中包括改变器件结构,采用新型材料和钝化等方法.
功率GaAsMESFET、击穿电压、低温砷化镓、镓铟磷、钝化
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TN304(半导体技术)
国家自然科学基金E059905019;中-法合作项目P29L35/EP934
2005-01-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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