ULSI中CMP纳米磨料制备技术的研究

摘要：

介绍了河北工业大学微电子研究所发明成果:15～20nm铜的CMP碱性抛光液、阻挡层CMP碱性抛光液、用于介质CMP的120 nm水溶胶磨料抛光液、互连插塞钨和铝的CMP纳米SiO2磨料碱性抛光液及ULSI硅衬底CMP抛光液及切削液、磨削液、倒角液和应力控制技术等研究成果.

关键词：CMP、碱性抛光液、水溶胶、应力

所属期刊栏目：33

分类号：TN304(半导体技术)

在线出版日期：2004-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-30