微电子工艺中的清洗技术现况与展望

摘要：

介绍了微电子行业的清洗现状以及其工艺的清洗原理(包括颗粒、金属离子等),分析了存在的问题,阐述了硅片清洗的急待解决的难题和ODS(破坏臭氧层物质)清洗液的替代问题.说明了润湿剂、渗透剂和螯合剂的作用,并对今后的微电子清洗发展方向进行了展望.

关键词：微电子、清洗、颗粒、金属离子、ODS、螯合剂、润湿剂、渗透剂

所属期刊栏目：31

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：11-17