辛基三甲氧基硅烷低聚物对导热胶/垫耐温的影响

摘要：

以辛基三甲氧基硅烷(KH-581)为原料,合成硅烷低聚物DJW-581.通过红外光谱和TGA热重分析仪对合成物进行表征,并通过测试挥发性、改性粉体的挤出性和硬度变化,分析探究硅烷低聚物对有机硅导热凝胶和导热垫片的影响.实验发现硅烷低聚物失重温度为 215℃,远高于单体硅烷偶联剂失重温度 90℃,更适合作为耐温导热凝胶和垫片的改性助剂.且 150℃条件下,硅烷低聚物可使导热凝胶保持长期的挤出性能稳定性,可有效减缓导热垫片老化硬度上升的程度.

关键词：硅烷低聚物、粉体改性、导热凝胶、导热垫片、耐温老化

所属期刊栏目：48

分类号：TQ630.1

在线出版日期：2023-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：11-13,18