基于多目标遗传算法的低温共烧陶瓷电路板典型结构优化

摘要：

在热环境中,低温共烧陶瓷电路板会出现相当大的热应力和形变,造成它的表面出现裂纹,严重影响其使用功能.为此,提出了基于多目标遗传算法的典型电路板结构优化研究.在热环境中,热分析低温共烧陶瓷电路板典型结构,并在热分析的基础上,分析优化典型结构中易形变的部位,达到减小其热应力的目的,以提高在热环境中电路板的力学特性,改善其力学性能,解决电路板在热环境下出现裂纹的问题.

关键词：多目标遗传算法、低温共烧陶瓷电路板、结构优化、热分析

所属期刊栏目：30

分类号：TN603.5(电子元件、组件)

资助基金：浙江同济科技职业学院院级科研项目TRC2013

在线出版日期：2022-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：75-80