硅烷偶联剂对瓷面及金属托槽粘接强度的影响

摘要：

目的:研究硅烷偶联剂(cP)对瓷面及金属托槽黏接强度的影响.方法:将100个表面光滑的烤瓷试件按照不同的瓷面处理(喷砂、打磨、氢氟酸酸蚀、磷酸酸蚀、未处理)分为5组,再根据是否使用CP再将各组分为两组,每个小组10个试件,采用3M UniteTM黏接剂粘接托槽,进行冷热水温度循环试验,采用材料试验机测量抗剪切强度,并记录瓷破裂指数.结果:甲、乙、丙三组剪切强度高于丁组合戊组,差异有统计学意义(P＜0.05):甲2、乙2和丙2瓷面抗剪切强度高于甲1、乙1和丙1,差异有统计学意义(P＜0.05);瓷破裂指数最高、最低的组别分别为丙2组及丁1组;甲1和甲2组、乙1和乙2组以及丙1和丙2组比较,瓷破裂指数的差异有统计学意义(P＜0.05).结论:对采用车针打磨、喷砂处理后的瓷面使用CP可有效的提高托槽与瓷面的粘结强度.

关键词：正畸矫正器、硅烷偶联剂、瓷面、金属托槽、黏接强度

所属期刊栏目：40

分类号：R783.1(口腔科学)

在线出版日期：2015-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1103-1105