IGBT模块集成NTC的应用研究

摘要：

IGBT模块中集成负温度系数(NTC)温度电阻可较为准确地反映IGBT硅芯片温度.该文以IGBT模块中NTC的设计及应用为核心,对集成NTC在IGBT内部的安装形式、安全规范应用、热传导原理及工程应用中有关NTC温度的获取方法及机理进行深入研究,最后在30 kW逆变器实验平台上对集成NTC的应用进行实验验证.实验结果表明,有关IGBT内部集成NTC的工程应用解决方案及相应的推算方法科学、有效.

关键词：负温度系数、热阻、结温、壳温

分类号：TN322(半导体技术)

资助基金：陕西省教育厅2019年度专项科学研究计划19JK0693

在线出版日期：2019-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：87-90