ICP快速大面积制备三维内部联通蜂窝状微孔阵列

摘要：

内部联通蜂窝状结构在组织工程、细胞培养、流体扩散、材料热扩散和表面科学等领域都具有十分重要的应用.采用两步刻蚀的方法,即各向异性与各向同性刻蚀相结合的方法,通过控制刻蚀参数(气体流量、释放周期、刻蚀功率、内部压强、硅材料刻蚀温度)在接近10 mm2面积上得到数量在2.2×105～9.5×105内,不同间距的硅材料内部联通蜂窝结构.电感耦合等离子体(ICP)使用的Bosch刻蚀法用于各向异性硅蚀刻,通过在氟碳等离子体下表面沉积聚合物,可以降低侧壁刻蚀效率,使结构具有垂直侧壁的高展弦比.在不施加保护气等离子体的条件下,ICP可以作为气体各向同性刻蚀设备,基于ICP的各向同性刻蚀能力相对于各向异性刻蚀具有硅刻蚀率高、可控性好、刻蚀选择性高等优点.该方法可以实现对硅基材料上的内联通蜂窝结构制备,能够精确地控制蜂窝结构的间距,均一性良好,并且可以快速大面积制备,具有步骤简单、制备周期短等优点.

关键词：各向同性刻蚀、蜂窝结构、内部联通、刻蚀速率

所属期刊栏目：31

分类号：TH162.1

资助基金：国家自然科学基金;中国科学院青年创新促进会项目;中国科学院战略性先导科技专项;长春市科技发展计划资助项目

在线出版日期：2023-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：2227-2235