电子束直写大深宽比Si3N4薄膜支撑的光栅X射线准直器
为了开发新的X射线准直器,利用电子束光刻(EBL)技术,结合电镀和湿法化学刻蚀工艺,在悬空的Si3N4隔膜上制作了大面积、高深宽比、微米周期的Au光栅.调整场拼接区域的曝光剂量解决了大面积的EBL光刻问题;用加强筋结构克服了制作高深宽比、高密度光刻胶模板时线条倒塌问题;通过在Si3N4隔膜下面保留很薄一层Si(25 nm厚)和改善显影工艺,克服了厚光刻胶在300 nm厚的Si3N4隔膜上显影时,光刻胶的断裂问题.实验结果显示,所制备的2μm周期、深宽比为5.5,面积为400μm×1000μm的Au光栅可以对光子能量为8 keV的X射线进行调制.所制备的Au光栅狭缝可以用作线平行X射线断层成像系统的探测器准直器件,或面平行X射线断层成像系统的光源准直器件,提高系统的成像速度.
X射线准直器、Au光栅、电子束光刻、大深宽比、金电镀
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O436.1(光学)
上海STCSM项目;国家自然科学基金
2022-06-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
1181-1188