一体化半导体激光器的ANSYS热仿真及结构设计

摘要：

传统半导体激光器与驱动控制器多采用分离式设计,故半导体激光器系统的体积很难紧凑化,而一体化半导体激光器存在电路集成度高,发热严重等问题,因此,本文提出了对半导体激光器进行一体化、小型化设计的方法.为了保证所设计的半导体激光器运行时系统温度分布均匀,输出激光不受温度变化影响,在结构设计之前,利用ANSYS软件对元器件集成度较高的电路板等热源进行了热仿真,提高了集成后结构的可靠性.仿真结果显示,优化设计后的半导体激光器一体化结构满足激光器温度要求,系统温度分布均匀,能保证激光器稳定运行.设计的新型半导体激光器的整体结构尺寸仅为85 mm×95 mm×115 mm,不仅实现了半导体激光器与驱动控制器的一体化与小型化集成,并且结构中留有准直光路设计空间,便于后期的应用研究.

关键词：半导体激光器、驱动控制器、ANSYS热仿真、小型化、一体化

所属期刊栏目：24

分类号：TN248.4(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目61374210,61227902

在线出版日期：2016-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1080-1086