面向即时检测芯片超声波精密键合的熔接结构及工艺参数

摘要：

针对芯片即时检测(POCT)芯片对键合精度、键合强度、生产效率和生物兼容性的要求,基于超声波键合技术设计了结构化的导能筋布置形式和阻熔导能接头结构.研究了超声波键合时间和键合压力对微通道高度保持性能的影响,确定了精密超声波键合工艺参数.利用高精度显微镜、拉伸试验机和羊全血分别对键合后芯片的微通道高度、键合强度、微通道密闭性以及液体自驱动性能进行了测试.结果表明:所设计的导能筋布置形式合理可靠;利于芯片各功能的集成,阻熔导能接头结构能够较精确地控制键合后微通道的高度,键合精度达到2 μm;全血驱动时间的极差在20 s以内;所确定的键合工艺参数能够实现高强度的键合,键合强度不小于2.5 MPa.该熔接结构及工艺参数具有键合精度高、键合强度高、生物兼容性好和熔接均匀等优点,可应用于医用POCT芯片产品中.

关键词：即时检测芯片、超声波键合、熔接结构、通道高度、工艺参数

所属期刊栏目：24

分类号：TB559;TN405(声学工程)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51375076,51475079

在线出版日期：2016-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1057-1064