铌酸锂晶体的研磨亚表面损伤深度

摘要：

针对光学材料研磨过程引入的亚表面损伤层(SSD)深度对工件的抛光工序效率和表面质量的影响,探索了光学材料在研磨过程中的亚表面损伤规律.采用角度抛光的方法测量了软脆材料铌酸锂(LN)晶体的损伤层深度,分析了研磨方式、磨粒粒径和研磨压力对工件亚表面损伤层的影响规律.结果表明:研磨方式对损伤缺陷的影响最为显著,相同研磨条件下游离磨料研磨后的损伤层深度约为固结磨料研磨的3～4倍,游离磨料研磨后工件亚表面存在多处圆弧形裂纹,固结磨料研磨后主要显现细小裂纹和“人”字型裂纹;当磨粒粒径从W28下降到W14后,游离研磨的亚表面损伤层深度下降至原来的45％,而固结研磨的损伤层深度下降至30％;另外,研磨压力的降低有利于减小工件的亚表面损伤.该研究对LN晶体研磨方式及研磨工艺的选择具有指导意义.

关键词：软脆晶体、铌酸锂晶体、固结磨料研磨、磨粒粒径、亚表面损伤深度

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分类号：O786;TN305.2(晶体生长)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51175260,50905086;航空科学基金资助项目2014ZE52055;江苏省研究生培养创新工程资助项目KYLX_0231;中央高校基本科研业务费专项资金资助项目

在线出版日期：2016-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：3387-3394