大口径SiC离轴非球面的高效磨削加工

摘要：

研究了空间遥感器用大口径SiC离轴非球面的超声复合磨削加工工艺.分别对磨削原理、金刚石砂轮结合剂选择、机床选取、磨削参数设定等进行了分析,并设计和规划了磨削工艺流程.基于逆向工程原理建立了高精度离轴非球面模型,创立了激光跟踪仪精磨阶段在线测量大口径离轴非球面的工艺.结合工程实践对一口径为700mm×700mm的SiC高次离轴非球面元件进行了逆向工程建模和超声磨削加工试验,并利用激光跟踪仪进行了在线检测.经过3个周期(每个周期4h)的修磨,其面形精度PV值和RMS值分别由45.986 μm和7.949 μm收敛至12.181 μm和2.131 μm;与三坐标测试结果进行对比,其PV值和RMS值的偏差分别为0.892 3 μm和0.312 8 μm.实验显示,提出的磨削工艺实现了大口径SiC离轴非球面的快速精确磨削,其加工精度、效率以及表面质量都有了很大的提高.

关键词：光学制造、SiC离轴非球面、快速磨削、超声复合磨削、在线检测

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.2(半导体技术)

资助基金：国家863高技术研究发展计划资助项目O8663NJ090;国家973重点基础研究发展计划资助项目2011CB0132005;国家自然科学基金重点项目61036015;国家自然科学基金资助项目51305422

在线出版日期：2015-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：2497-2505