工艺参数对平板微小器件注塑翘曲的影响

摘要：

对显著影响平板微小器件注塑成型的翘曲现象进行了研究.为了减少翘曲量,以带十字微沟槽的微流控芯片的基片为研究对象,研究了注塑工艺涉及的工艺参数.从注塑残余应力角度分析了翘曲变形的产生机理与演化过程.然后,以数值仿真和工艺实验为手段,建立了平板微小器件翘曲的测量方法.设计加工了基于硅型芯的注塑模具,以翘曲测量方法为基础,利用正交试验获得了最优注塑工艺参数.最后,通过极差分析法定量分析工艺参数对翘曲的影响.实验显示,通过工艺优化获得的最小翘曲量为141 μm,工艺参数对翘曲的影响由大到小依次为:保压时间、模具温度、保压压力、熔体温度、冷却时间.该研究成果为平板微小器件注塑工艺提供了参考依据.

关键词：注塑成型、平板微小器件、翘曲、极差分析法

所属期刊栏目：21

分类号：TQ320.662;TN405

资助基金：国家自然科学基金资助项目91023046,51075056,91023017;国家863高技术研究发展计划资助项目2012AA040406;中央高校基本科研业务费专项资金资助项目DUT12ZD212

在线出版日期：2013-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1825-1830