柔性MEMS减阻蒙皮设计及其制作工艺

摘要：

提出了一种电解水式驻留微气泡减阻的柔性微机电系统(MEMS)蒙皮技术,研究了蒙皮结构设计以及加工工艺.设计了一种包含柔性基底层、金属电极图案层和微凹坑阵列层的三层式蒙皮结构,提出了两种基于MEMS工艺的制作方法.分别采用聚二甲基硅氧烷(PDMS)和SU-8胶材料制作了微凹坑阵列层,并对其关键工序进行了实验研究.以SU 8胶为微凹坑阵列材料制作了柔性MEMS蒙皮样件.所制样件中,圆柱形驻气凹坑的直径为40μm、深度为50μm、密度为6.25×104/cm2、样件总厚度为90 μm,可弯曲并贴附于截面直径为28 mm的圆柱体表面而不损坏.结果显示了MEMS减阻蒙皮工艺的可行性,证明将电解水式驻留微气泡的柔性减阻蒙皮设计与MEMS工艺有机结合,是一种航行体表面减阻的有效技术途径.

关键词：减阻蒙皮、柔性MEMS、微气泡、微凹坑、SU-8胶、聚二甲基硅氧烷(PDMS)

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分类号：TN405;U661.3(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：高等学校博士学科点专项科研基金资助项目20110002110077

在线出版日期：2013-01-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：2696-2703