光谱成像仪CCD组件的热分析及验证

摘要：

光谱成像仪是集多光学通道和多探测器于一身的复杂的空间光学遥感器,其成像器件CCD热设计的好坏直接关系成像的质量.本文根据CCD组件具有体积小、发热量高、升温速度快等特点,提出了CCD组件的热设计原则,解决了热设计中的关键问题,给出了相应的热设计方案.按照CCD器件的导热路径,通过简化的热阻分析模型,计算得出了CCD器件的沿程总热阻为1.291 ℃/W.应用IDEAS-TMG对此组件进行了仿真分析,分析显示其达到了热控设计的指标要求.最后对热设计方案进行了试验验证,结果表明,热设计中采用的热控方法有效控制了CCD组件工作过程中的温度过高及温升速率过快的缺点,其升温速率为0.6 ℃/min,两次试验中最高温度分别为33.6 ℃和26.2 ℃.

关键词：光谱成像仪、CCD组件、热分析、热试验

所属期刊栏目：17

分类号：TP73(遥感技术)

资助基金：国防预研基金资助项目O5001SA050

在线出版日期：2009-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：2440-2444