光学材料研磨亚表面损伤的快速检测及其影响规律

摘要：

提出了一种光学材料研磨亚表面损伤的非破坏性快速检测方法.基于印压断裂力学理论建立了亚表面损伤深度与表面粗糙度的关系模型.使用磁流变抛光斑点技术测量了K9玻璃在不同研磨条件下的亚表面损伤深度,并验证了上述模型.最后,分析了研磨加工参数对亚表面损伤深度的影响规律,提出了高效率的研磨加工策略.研究表明:光学材料研磨后亚表面损伤深度与表面粗糙度成单调递增的非线性关系,即SSD～SR4/3.磨粒粒度对亚表面损伤深度的影响最显著,研磨盘硬度的影响次之,而研磨压力和研磨盘公转速度的影响基本可以忽略.利用建立的亚表面损伤深度与表面粗糙度间的关系模型能够实现亚表面损伤深度的快速、准确和非破坏性检测.

关键词：光学材料、研磨、磁流变抛光、光学检验、亚表面损伤

所属期刊栏目：16

分类号：TQ171.684

资助基金：国家自然科学基金50535020

在线出版日期：2008-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：16-21