硅晶片的液流悬浮超光滑加工机理与实验

摘要：

建立了基于机器人的液流悬浮超光滑加工系统.配置出了适用的悬浮加工液,通过对硅晶片的大量加工实验研究,得到了加工时间、工具转速和粒子浓度对工件表面质量的影响规律.实验结果表明:当加工时间在60 min、工具转速为6 000 r/min上下、粒子浓度为30 g/L左右时,加工效果最佳.加工后的硅晶片表面粗糙度Ra能达到1.55 nm.深入分析了液流悬浮超光滑加工的去除机理,硅晶片的液流悬浮超光滑加工是机械冲击作用和化学作用的综合结果,加工液中的磨料颗粒有对工件表面的机械冲击作用和对化学反应的催化作用.理论分析和实验结果表明,通过采用液流悬浮加工新技术,可以实现对半导体材料硅晶片的纳米水平的超光滑加工,获得表面无塑性变形和晶格缺陷的纳米精度表面.

关键词：超光滑加工、液流悬浮、硅晶片、去除机理

所属期刊栏目：15

分类号：TN305.2(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金50175049

在线出版日期：2007-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1084-1089