微机械微带贴片天线研究

摘要：

研究了以硅材料作基底的微机械微带贴片天线.采用微细加工技术,将金属导体贴片下方的硅基底背向刻蚀出一个空腔,形成硅材料和空气构成的混合结构,从而降低基底有效介电常数.对混合结构基底的等效介电常数、天线相关参数作了理论与实验比较.

关键词：微机械、微带天线、硅

所属期刊栏目：9

分类号：TN821(无线电设备、电信设备)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G1999033105

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：247-251