635/808 nm双波长半导体激光与632.8 nm氦氖激光照射对术后切口愈合疗效的比较

摘要：

目的 观察635/808 nm双波长半导体激光与氦氖(He-Ne)激光低强度照射对手术切口愈合疗效的比较.方法 选择非恶性肿瘤手术患者168例,随机分为2组,试验组83例,手术切口予以半导体激光治疗仪低强度照射;阳性对照组85例,手术切口予以He-Ne激光治疗仪照射,以伤口红、肿、热、痛、渗出、裂开等临床表现和不良事件以及切口长度差距为指标观察2组手术切口愈合情况.结果 试验组和对照组切口愈合情况差异无统计学意义(P＞0.05).结论 双波长半导体激光照射对手术切口愈合的疗效与He-Ne激光治疗效果相当.

关键词：半导体激光、手术切口愈合、激光照射、氦氖激光器

所属期刊栏目：37

分类号：R454.2;R641(治疗学)

在线出版日期：2014-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：111-114