微电子组装焊点表面形状三维实体化技术及其应用价值浅析

摘要：

伴随着我国科技的不断发展，各个领域技术也在不断的进行革新，在微电子组装焊点表面形状三位实体化技术方面的研究也在加大力度，从而促进三维实体化的发展。本文主要对微电子组装焊点的二维图像转化成为三维实体技术进行探讨，并通过灰度重构方法从而得到焊点表面的三位点云，实现将三维点云转化为三维实体化技术。文中主要对微电子组装焊点同图像的特点进行研究，并应用灰度重构方法重构焊点的高度，还要依据点成面、面成体的原理在ANSYS软件中进行编程，从而实现将焊点转化为三维实体。

关键词：微电子组装焊点、表面形状、三位实体化技术、SFS

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2015-02-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：42-42,36