X波段微波垂直互连电路设计

摘要：

低温共烧陶瓷（LTCC）是实现微波组件轻小型化、高密度组装的理想互连和组装技术。文中介绍了两种基于LTCC技术的微波垂直互连结构。利用三维电磁仿真软件HFSS建立了垂直互连的仿真模型，并在X波段对其。进行仿真和优化。根据优化的结果，完成了设计加工。实物的测试结果和仿真结果较为吻合。

关键词：X波段、LTCC、垂直互连、建模仿真

分类号：TN79(基本电子电路)

在线出版日期：2014-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：23-25