制冷技术在集成电路制造工艺设备中的应用

摘要：

　　集成电路制造的刻蚀设备要求宽温区温度控制（-20℃~80℃）、光刻设备要求超精密温度控制（±0.01℃）、薄膜气相沉积设备要求的大功率温度控制。本文分析上述温控特点后，分别选择蒸汽式压缩制冷、热电制冷、水水热交换制冷技术，并介绍基于半导体制冷片的制冷系统设计，提出旁通式压缩机制冷系统、基于流量调节的温度控制系统及相关控制技术。

关键词：制冷技术、集成电路制造、宽温区、大功率、高精度

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：105-106,104