PCB设计与可制造性之间的关系

摘要：

PCB设计是电子产品设计的重要环节之一。随着贴片元器件的广泛使用，表贴工艺技术的流行，进一步推动电子产品向工作高速度、元件高密度、存储大容量的方向发展。这对印制电路板的设计提出新的挑战。PCB设计，除具备基本的电子功能外，还应美观精巧。所设计印制电路板，在大规模生产线上有诸多的约束条件，比如外形尺寸、定位标识、封装类型等等，这些问题都可归结为可制造性设计，在PCB设计之初，都必须考虑和进行优化设计，否则会提高产品的成本、延长产品的开发周期、影响产品的质量。

关键词：PCB设计、可制造性设计、贴装技术

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2012-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：48-49