移相器组件铝腔体内的锡铅镀层质量检测

摘要：

锡铅合金镀层因具有低共熔点，良好的耐蚀性广泛用于电子冗器件产品中，以增加元器件的焊接性能。通过对三个不同单位的用于移相器开关组件铝腔体的Sn-Pb镀层为研究对象，采用微观分析SEM—EDS的结合手段分析镀层的表面形貌和成分，评价镀层的表面孔隙情况以及成分含量．以判断产品是否符合要求。

关键词：锡铅合会、铝腔体、可靠性

分类号：TM933.4

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：186-186,41