基于窑体表面温度建立回转窑壁厚数学模型

摘要：

基于红外扫描仪监测到的回转窑表面温度,结合对回转窑整体的传热分析,就回转窑窑体厚度问题进行较深入地研究,建立符合现场实际的回转窑壁厚数学模型.通过该数学模型,可以依据窑体表面指定位置的温度,计算出该位置的窑体厚度.

关键词：回转窑、红外扫描仪、窑体厚度、数学模型

分类号：TP3(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2011-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：177-178